斯凯孚申请用于制造轴承元件的工序及轴承元件专利实现部件中产生贝氏体

　　国家知识产权局信息显示，斯凯孚公司申请一项名为“用于制造轴承元件的工序以及轴承元件”的专利，公开号CN121039301A，申请日期为2023年5月。

　　专利摘要显示，提出了一种用于制造轴承元件的工序，在工序期间，将钢组成部件的至少一部分进行渗碳，并且将至少所述部分置于第一温度范围内，第一温度范围高于所述部分的已渗碳表面的马氏体起始温度，并且将至少所述部分保持在第一温度范围内至少第一时间量(T8-T7)，其中，在保持在第一温度范围内期间，实现至少在所述部分中产生贝氏体，其中，在保持在第一温度范围内之后，将至少所述部分加热，使得将至少所述部分置于第二温度范围内，其中，将至少所述部分保持在第二温度范围内至少第二时间量(T10-T9)，其中，在保持在第二温度范围内期间，实现至少在所述部分中进傲世平台注册一步产生贝氏体。

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